UCM200T 烧写失败

遇到一个情况是在自己板子上烧写程序时,刚焊接的时候容易烧写,但随着烧写次数变多后越来越难烧写成功。现象是要么烧写很慢,要么卡在91%,此时如果手动复位程序是被更新了的。(烧写器3.3.1 固件版本2.9)。 有时候按复位键烧写可以加快烧录并成功,或者卡在91%,提示校验失败。 在配置界面點擊获取设备信息每次序列号不一样,厂商ID AD或者0 MCU未知,少数时候出现型号。此时IO也没有外部电流流入,除了下载线。也没有高能耗模块和大电容。串口均为悬空状态。
下面是PCB走线,取消覆铜后的样子:

而且有时候上电会不运行,需要连续上电几次

有可能是SPI的走线不等长,导致时序有问题,建议在SPI的四个接口处各加一个33pF到地的电容